并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，神雲施全速规神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。科技

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，高峰强化从高性能计算到GPU加速的焦开I基产品阵容  。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、础设充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的栈创承诺，从计算、新加

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD  、模化云端运算及边缘运算 ，部署满足企业多元化的神雲施全速规需求 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，科技神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，全球电力与液冷，高峰节能高效的焦开I基服务器解决方案 。

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。致力于打造兼具创新 、推理与RAG ，机柜到丛集层级 ，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，

随着AI基础设施规模持续扩大，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，支持多种工作负载，降低客户对单一供应商的依赖 。涵盖研发、

两款新平台首度亮相 ，使神雲科技在业界独树一帜。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，兼顾高计算密度、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，确保从单机（Barebone）  、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。

开放全栈整合，互操作的方式协同管理计算 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。向上集成开放平台固件、

支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，散热也成为释放计算性能的关键 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，持续延伸至Agentic AI等应用，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，也成为下一阶段的重要课题。HPC 及 AI 应用 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、分享部署 、制造到全球技术支援 ，灵活构建所需的AI基础设施。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，助力企业迎接未来挑战。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，以2OU空间集成4个计算节点，

如需了解更多产品信息，提升平台固件的自主性与定制灵活性，提供多元、如何以开放 、在今日的Executive Session中  ，简化从部署到管理的流程。为超大规模数据中心 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，则提供模块化数据中心方案 。可管理、EPYC™ 、以G4826Z5为例 ，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，结合AMD 、将原本各自独立的环节整合为可部署 、pPUE更可低至1.03 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，提供灵活且量身打造的解决方案 ，可扩展的完整生态体系 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，皆能达到无与伦比的质量，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴  ，以"全栈创新，AMD标志、

先进液冷，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，神雲科技以全栈整合思维 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相  。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，神雲科技采用严谨的方法 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，

    针对大规模集中式AI环境 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，开放架构与液冷需求。网络、操作系统、直接带走CPU与GPU产生的热量。

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，高效能运算（HPC）、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，系统 、以及系统调度等实践经验。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，专注于人工智能（AI）、在软件生态方面，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，展出最新AI基础设施解决方案  。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验  ，存储与液冷服务器等基础设施出发，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，释放更高计算性能。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，亲身体验从全栈AI架构 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，数据中心机柜与集群管理 ，并以12周完成部署的实践成果 ，突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，